电镀铜层因其具有良好的导电性、导热性和机械延展性等优点而被广泛应用于电子信息产品领域,镀铜技术也因此渗透到了整个电子材料制造领域,从印制电路板(PCB)制造到C封装,到大规模集成线路(芯片)的铜互连技术等电子领域都离不开它,因此PCB镀铜技术已成为现代微电子制造中必不可少的关键电镀技术之一。现有的垂直连续自动电镀一般为VCP镀铜产线 。本文主要针对vcp垂直持续电镀线原理介绍进行简单分析。

　　VCP即为垂直连续电镀生产线，与传统的垂直电镀相比，阴极受镀物采取步进的方式工作是其最大的特点，该工作方式有效提高了电镀品质，同时占地面积大大缩小，且在批量化生产方面也拥有优势，所以可以有效提高FPC软板品质和产量。VCP线与传统垂直电镀线在溶液交换的处理上不同，传统垂直电镀线多采用打气，而VCP线多采用喷流，两相对比，喷流在保证溶液交换充分的同时，液面相对平稳，对于板垂直的摆动影响更小，这点对于FPC软板加工更为有利。
　　VCP垂直持续电镀线工艺流程为：除油—二级水洗—微蚀—二级水洗—镀铜预浸—镀铜—二级水洗—镀锡预浸—镀锡—三级水洗—热风吹干—收料。
　　以上就是vcp垂直持续电镀线原理介绍。随着技术层面的不断升级，其镀铜的均匀性提高而导致电镀成本下降、品质提升，使VCP直持续电镀线优势突现，2015年起逐渐有PCB厂采用垂直连续电镀线加工图形电镀工艺。相对于全板电镀工艺，图形电镀工艺用于生产的实例不是很多。