镀铜是在电镀工业中使用最广泛的一种预镀层，包括锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜，用于改善镀层结合力，这就是电镀铜原理。

    一、电镀铜
 
用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金的打底，修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性，通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层，将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极，纯铜板作阳极，挂于含有氰化亚铜、氰化钠和碳酸钠等成分的碱性电镀液中进行镀铜。为了获得较厚的铜镀层，必须先将镀件进行碱性镀铜，再置于含有硫酸铜、硫酸镍和硫酸等成分的电解液中，进行酸性镀铜。此外，还有焦磷酸盐、酒石酸盐、乙二胺等配制的无氰电解液。

    二、硫酸铜
 
   1995年的电路板就开始采孔径0.35mm或14mil以下的小孔，在板厚不变或板厚增加下，常使得待镀之通孔出现4:l至10:l高纵横比的困难境界。为了增加深孔镀铜的分布力起见，首先即调高槽液基本配方的酸铜比，并也另在添加剂配方上着手变化。而且还将固有垂直挂镀的设备中，更换其传统直流供电，转型为变化电流式反脉冲电流的革新方式。要其反电流密度很大但间却很短的情况下，冀能将两端孔口附近较厚的镀铜层予以减薄，但又不致影响深孔中心铜层应有的厚度，于是各种脉冲供电方式也进入了镀铜的领域。
 
    三、水平镀铜
 
随后为了方便薄板的操作与深孔穿透以及自动化能力起见，板面一次铜的操作，又曾改变为水平自走方式的电镀铜。在其阴阳极距离大幅拉近而降低电阻下，可用之电流密度遂得以提高2-4倍，而使量产能力为之大增。此种新式密闭水平镀铜之阳极起先还沿用可溶的铜球,但为了减少量产中频繁拆机，一再补充铜球的麻烦起见，后来又改采非溶解性的钛网阳极。而且另在反脉冲电源的协助下，不但对高纵横比小径深孔的量产如虎添翼，更对近年兴起的HDI雷射微盲孔也极有助益。
 
    四、垂直自走的挂镀铜
 
日本十多年前有个公司曾推出一种U－CON制程，即属精密扰流喷流之槽液，与恢复两侧铜阳极的垂直自走挂镀；但由于成本及售价都极为昂贵，于是恢复铜阳极的自正式挂镀又开始受到重视，因企业成本的原因，除极少数大的企业，很少企业用垂直自走的挂镀铜。
 
电镀铜原理已经介绍完了，还说了几种电镀铜的办法，相信大家对电镀铜也有一定的了解，哪个铜的方式对自己的产品适用，要根据实际情况来决定，还有研究决定，千万不要乱用。