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电镀银工艺配方,电镀银液配方与制作

张丽娜

  银为贵金属之一,经常被施以各种加工工艺,制成各式各样的银制品,精致美观的银器受到很多人们的喜爱。银是一种白色金属,可锻、可塑,具有优良的导电、导热性。被抛光的银层具有较强的反光性和装饰性。目前氰化镀银依旧拥有大量应用,主要是工艺成熟可靠,操作简单,缺点是氰化物有剧毒。无氰镀银目前已经开始量产,但是稳定性有待提高,适合批量大、结构简单的工件。本文今天将针对电镀银工艺配方进行介绍。

<a href='http://www.zhao35.cn/technology/duyin/' target='_blank'><u><a href='http://www.zhao35.cn/technology/duyin/' target='_blank'><u>电镀银</u></a>工艺</u></a>配方
  一、电镀银工艺配方

  参数 最佳值 范围
  银(标准配方法) 35克/公升 30~40克/公升
  银(低含量配方法) 20克/公升 15~25克/公升
  游离氰化钾 130克/公升 120~140克/公升
  温度 25℃ 20~30℃
  阴极电流密度 1安培/平方分米 0.1~3安培/平方分米
  阳极 高纯度99.9%银
  搅拌 阴极移动2~10公尺/分钟
  阴极效率 67毫克/安培分钟(100%)
  沉积速度 最佳条件1.5分钟1微米
  镀层特性
  密度 10.5克/立方厘米
  硬度 120Vickers
  光亮度 高光亮度及极洁白之镀层
  每公升溶液配制
  A标准配方
  化学品名 数量
  氰化钾 150克
  碳酸钾 15克
  氰化银(80%)银氰化钾(54%) 45克/66克(注意事宜)
  SILVER GLEAM 360添加剂A 25毫升
  SILVER GLEAM 360添加剂B 15毫升
  纯水 补充至1公升

  二、溶液配制程序

  1. 先加70%纯水至镀槽
  2. 再加适量氰化钾,碳酸钾和氰化银(80%)
  3. 在摄氏25~30℃条件下用碳处理1至2小时
  4. 再过滤然后加适量的SILVER GLEAM 360添加剂A和添加剂B
  5. 最后加纯水至刻度,混合均匀

  三、设备材料

  镀缸: PP镀缸材料
  加热器: PVDF发热器附设恒温设备
  过滤: 以5微米之棉芯作连续性过滤(速度为每小时约3个镀槽容量)
  电流供应: 滚镀12伏特,挂镀6伏特,应配合及控制安培分钟计
  药品补充
  每1000安培/小时补充0.5~1公升SILVER GLEAM 360添加剂A和0.25~0.5公升SILVER GLEAM 360 添加剂B

  四、注意事宜

  1. 若想电镀经济原则,银的浓度可控制在20克/公升
  2. 此工艺流程不宜使用氰化纳
  3. 可以用赫尔槽试验控制SILVER GLEAM 360添加剂A及添加剂B之比例及浓度
  4. 建议使用欲镀银以改善镀层之附着力,建议配方可参考如下:
  氰化银(80%)1.5~5克/公升
  游离氰化钾90~125克/公升
  阴极电流密度应大约为0.5安培/平方分米,欲镀时间为30秒至1分钟
  5. SILVER GLEAM 360有可能产生之间问题及可行之解决办法
  产生问题的项目 不足情况的现象 过量情况的现象
  金属银 烧焦(应提高至合适之工作含量) 烧焦(提高氰化钾的比例)
  氰化钾 镀层暗哑(分析及提高至工作含量) 未有明显现象
  光亮剂A 于中电位至低电位电流区域产生暗哑的镀层(可添加3毫升/公升至25毫升/公升的分量以调节) 低电流区域产品暗哑的镀层
  光亮剂B 光亮度不足(可添加2毫升/公升至15毫升/公升的分量以调节) 低电流区域产品灰朦的镀层
  温度 低于20℃会导致烧焦现象(应调开至工作温度) 高于30℃会导致产生暗哑镀层(应调节至工作温度)
  电流密度 过低会导致产生暗哑及半光亮镀层 烧焦镀层(降低至1安培/平方分米)

  五、电镀流程

  工件除蜡→过自来水→电解除油→过自来水→过纯水→欲镀银→电镀银(约三分钟)→过自来水→过纯水→电解保护→过自来水→过热纯水→烘干
  好了,以上就是电镀银工艺配方详细介绍,希望能给您带来帮助!

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