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电镀和化学镀的基本原理,电镀和化学镀目的

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    电镀和化学镀的基本原理:化学镀,是在一定的PH、温度环境下百通过氧化还原反应,在一些基材表面度(如铁)或被活化表面(如ABS钯活化后)金属离子被还原为原子吸附形成的镀膜,知化学镀适用于部分金属或部分非金属。电镀是将待镀产品作为阴极,道以可溶或不溶某种金属作为阳极,以各类主盐作为电解液,通过直流或脉冲电流等,在待镀品表面形成金属电沉积镀膜。电版镀必须在金属表面,或是在非金属表面通权过化学镀或其它金属化表面才能形成。
    一、电镀和化学镀的基本原理
 
    化学镀使用范围面广,适用于金属,金属半导体及各种非金属(陶瓷,树脂,金刚石)等;化学镀层均匀,抄不收尺寸大小,形状的影响,并且可以得到均匀的镀层;化学镀层结合力优良且具有很好的化学、力学和磁性性能(如致密而高硬度等);化学百镀一些方面要优于电镀,并且有些问题只能用化学镀解决。广州贻顺化工致力于化学镀方面,有非常要好的技术支持,主导“环保贻顺,绿色家园”的宗旨。
 
    电镀是利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热度浸层均匀,一般都较薄,从几个微米到几十微米不等。通过电镀,可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层,还可以修复磨损和加工失误的工件。需要一些电解装置,操作繁琐,成本高。
 
    二、电镀和化学镀的区别
 
    化学镀和电镀的主要区别在于:化学镀不需要外加电流,能自发地进行化学反应;而电镀在再外加电流的条件下进行的,没有外加电流时不能自发地进行化学反应区别就是用不用电源的问题,而且反应机理也不同,化学来镀自催化条件下的氧化还原反应.
 
    电镀需要外加的电流和阳极,而化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应。电镀无法对一些形状复杂的工件进行全源表面施镀,但化学镀过以对任何形状工件施镀。电镀因为有外加的电流,所以镀速要比化学镀快,同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。化学镀由于大部分使用食品级的添加剂,zd不使用诸如氰化物等有害物质,所以化学镀比电镀要环保一些。
 
    通过对电镀和化学镀的基本原理还有电镀和化学镀的区别,我们了解了电镀和化学镀的不同,也了解到化学镀的优势是环保,但不是所以的材料都可以电镀或者化学镀,所以要根据自己的情况具体用哪种方式。