镀铜是在电镀工业中使用最广泛的一种预镀层，包括锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜，用于改善镀层结合力。化学镀铜有厚铜和普通薄铜之分。厚铜工艺通常不需要再做一次镀铜，而是直接进入贴膜工序，节省了时间。厚铜为了加快沉积速率通常用氯化铜代替硫酸铜。薄铜使用硫酸铜。本文主要针对电镀铜液配方进行介绍。

　　一、电镀铜液配方如下：

　　1、取10ml工作液，于250ml锥形瓶中，加20ml纯水
　　2、加10ml 20%H2SO4溶液，加20ml 10%KI溶液
　　3、用0.1N Na2S2O3标准溶液滴定至溶液呈淡黄色
　　4、加5ml淀粉指示剂，继续用0.1N Na2S2O3标准溶液滴定至溶液呈蓝色为终点

　　二、药液管理

　　1、 每生产50平方米板补加A 、B各13L，补加前舀出相应体积的旧液；
　　2、 每升工作液载量不宜超过5平方分米双面板，不宜低于是0.5平方分米双面板；
　　3、 每周更换棉芯一次，每日生产前取样分析一次，调整各项友数至控制范围内，生产过程中每四小时应取样分析一次；
　　4、 每日24小时不停止打气搅拌，每周倒缸一次，用微蚀液清洁缸底与缸壁；
　　5、 控制CU2+不低于1.6g/L，NaOH不低于8g/L，HCHO不低于4g/L，其它参数正常而HCHO低时可补加纯HCHO，按2.5ml等于1克计；
　　6、 提高0.1g/L CU2+需补加A  4.5ml/L，同时HCHO提高0.45g/L，提高1g/LNaOH需补加B 7.5ml/L
　　以上就是电镀铜液配方的介绍。希望能对你有所帮助！