一、电镀对前处理质量有什么要求？

 

    电镀要求前处理能为提供一个清洁的、活性的（非钝化的）的（基体）表面，从而使新电沉积上去的金属能够进入基体金属（被沉积金属）的晶格表面，并外延生长，使新电沉积上去的金属与基体金属的结构强度基本接近于基体金属本身的结合强度。又由于电沉积金属基本上是顺着基体金属表面外延生长，所以基体金属的表面光洁度（粗糙度）对电沉积金属的表面光洁度影响极大。由于晶格参数间的不匹配以来杂质等的影响，通常总是随着电沉积金属厚度的增加，镀层的光洁度越来越差。所以通常总是希望基体金属表面光洁度高一点，从而能使镀层（或工件）的外观和耐蚀性能好一点。只是随着光亮镍，特别是光亮酸铜工艺的出现，这种镀层越厚，镀层将越粗糙的现象有了较大的改变。

 

    二、前处理对电镀的质量有什么影响

 

    在前处理过程中，没有把工件上原有的污染和氧化皮去掉会影响镀层结合力、耐蚀性和外观等镀层质量。如果已处理清洁的工件的表面沾上了液面的浮油；或工件表面有重新生成了一层氧化膜、钝化膜，以及前处理时间过长，在前处理的酸碱液中工件表面受到过腐蚀，甚至工件表面缝隙、针孔内的酸碱液没有清洗干净，也会明显地影响和降低电镀层的质量，所以，前处理工艺的正确选择是获得优质镀层的前提条件。